Product Information
We are committed in creating happy living environment.

고집적 패키징 기술인 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package), WLCSP(Wafer Level CSP)에서 반도체 칩과 회로 모듈 그리고 PCB 기판을 접착하여 전기 신호를 전달하는 미세한 볼 형태의 솔더 전자 부품으로서 조성에 따라 융점이 180~220온도까지 다양하며, 전기적/기계적 특성이 우수합니다. 초창기에는 Sn(주석)-Pb(납)이 주된 원재료이었으나, 환경 규제에 따라 솔더 합금 중 Pb 함량이 0.1%이하인 Lead(Pb)-Free 조성이 원재료의 95% 이상을 차지 합니다.

Mobile, Digital camera, MP3 등의 디지털 기기의 소형화에 따라 Solder Ball의 사이즈도 점차적으로 소형화 되는 추세입니다.