Bonding Wire
인류의 행복한 생활환경 창조를 위해 존재하는 기업
반도체 조립 공정의 핵심 소재로 트랜지스터나 집적회로(IC)의 제조에서, 칩으로부터 리드로의 접속에 사용되는 부품으로서 반도체 생산에 매우 중요한 핵심 재료입니다. 현재 반도체의 추세는 칩은 작아지고, 칩 위에 많은 부분이 집적됨에 따라 반도체 제조 공정에 사용되는 와이어의 직경은 25um에서 15um로 미세화 되고 있기 때문에 고강도 초정밀 기술과 고열에서 오래 견딜 수 있는 기술력이 필요합니다.
| Bonding Wire의 종류
| IM-SN | Nomal, High Loop | LED |
| IM-SN(Low) | Low Loop | LED, L/F Pkg |
| IM-SN(Long) | Long Loop | L/F Pkg |
| IM-SHP, IM-SUL | Ultra low, Fine pitch | High performance |
| IM-SHTS, IM-SHS | High Reliability | 2N, 3N |
| IM-SA | Cost Effective | Au-Ag alloy |
Classification by Purity
Au Wire (Gold Bonding Wire)
4N (99.99%) / 3N(99.9%) / 2N(99%) gold wire
Classification by HAZ & Customer’s requirement
HAZ(Heat Affected Zone) Normal / High / Long / Low / Ultra Low
Customer’s requirement Fine pitch / Ultra Low / High Reliability / Cost Effective Alloy
| IM-SA5 | High Percent Ag | Low Resistivity |
| IM-SA8 | Low Percent Ag | High performance |
| IM-SA7 | Long Percent Ag | LED Pkg |
Classification by Purity
AgHP (High Percent ≥95% Ag) / AgLP (Low Percent ＜95% Ag)
Classification by HAZ & Customer’s requirement
Customer’s requirement Normal / High / Long / Low / Ultra Low
| IM-SC5 | 5N grade Bare Cu | Fine pitch, High pin |
| IM-SC4 | 4N grade Bare Cu | Low pin count |
| IM-SAPC | AuPd coated Cu wire | High Yield, Cost effective |
| IM-SCP | CuPd alloy wire | High performance |
Classification by Purity
5N / 4N Bare Cu
Classification by Customer’s requirement & application
Customer’s requirement High Yield, Cost Effective, Long lifetime
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